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专利介绍
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基本信息
一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法
| 申请号 | CN201510713233.0 | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2015-10-28 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2017-10-31 | 公开号 | CN105200471B |
| 发明人/设计人 | 江**艳 | 权利人 | 南**学 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明公开了一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法，包括以下步骤：预处理；熔盐配置；脉冲反向电沉积；超声清洗；本发明在提高电沉积效率的同时未改变钨涂层的表面质量，钨涂层的表面粗糙度得到控制，制得的厚钨涂层表面结构紧密，平整性好，无裂纹；采用了脉冲反向技术，与单相脉冲电沉积技术相比，反向电流引起高度不均匀的阳极电流分布会使镀层的凸出部分被强烈溶解而整平，使阴极表面金属离子浓度迅速回升，减小浓差极化，故本发明制备的钨涂层表面更加平整，电沉积效率增加。脉冲反向电沉积10h制得的钨涂层的厚度达到220μm，表面粗糙度为6.673μm；脉冲反向电沉积技术在提高电沉积速率的同时并没有降低涂层的表面质量。
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