微电子器件封装焊接机

本发明公开了一种微电子器件封装焊接机，属于微电子技术领域。微电子器件封装焊接机包括：输送装置、盖板装置、焊接装置以及裁切装置，基板上设置有至少一个菱形框架，其中：输送装置将基板输送至上料工序处；基板上的每个菱形框架中装入一个微电子器件后，输送装置将装载有微电子器件的基板输送至盖板工序；盖板装置在基板上端盖上盖板，盖板朝向基板的一面上设置有至少一组焊盘，每组焊盘组成菱形；焊接装置融化盖板上每一组焊盘，使基板上每一个菱形框架被焊接至盖板上组成待裁切组件；裁切装置裁切待裁切组件，使裁切出的每个单位包括菱形框架、基板的部分、盖板的部分组成一个封装后的微电子器件；解决了芯片封装工作效率低的问题。