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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
集成电路封装结构
| 申请号 | CN201910306284.X | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2019-04-16 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2019-07-02 | 公开号 | CN109962042A |
| 发明人/设计人 | 余** | 权利人 | 常**院 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及一种集成电路封装结构。所述集成电路封装结构包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口。所述集成电路封装结构不易积聚灰尘。
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