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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
微电子封装结构
申请号 | CN201910306326.X | 分类号 | |
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申请日期 | 2019-04-16 | 有效期 | |
公开日期 | 2019-07-12 | 公开号 | CN110010568A |
发明人/设计人 | 张*新 | 权利人 | 常**院 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及一种微电子封装结构。所述微电子封装结构包括散热器、插座板与微电子管芯,所述插座板上设置有衬底,所述微电子管芯设置于所述衬底上,所述散热器铺设于所述插座板上并覆盖所述微电子管芯,所述散热器的侧壁上开设有多个散热孔。所述微电子封装结构散热效果较好。
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