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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种翻转夹持式芯片封装机构
| 申请号 | CN201811346171.4 | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2018-11-13 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2019-03-26 | 公开号 | CN109524359A |
| 发明人/设计人 | 邓**翔 | 权利人 | 常**院 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。
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