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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种集成电路板的封装装置
申请号 | CN201811374403.7 | 分类号 | |
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申请日期 | 2018-11-19 | 有效期 | |
公开日期 | 2019-03-08 | 公开号 | CN109451694A |
发明人/设计人 | 宋*善 | 权利人 | 常**院 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及一种集成电路板的封装装置。所述集成电路板的封装装置包括盒体、封装组件与推动组件,所述封装组件与所述推动组件均收容于所述盒体内,所述封装组件用于夹持集成电路板并转动地设置于所述盒体内,所述推动组件用于推动所述封装组件翻转至与所述盒体的底面平行,以实现对所述集成电路板的封装。所述集成电路板的封装装置中更换集成电路板更为容易。
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