一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构

本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定。本实用新型通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定，使得集成电路芯片的拆装非常稳定、便捷。