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专利介绍
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基本信息
一种流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法
申请号 | CN201310255027.0 | 分类号 | |
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申请日期 | 2013-06-25 | 有效期 | |
公开日期 | 2015-09-30 | 公开号 | CN103317140B |
发明人/设计人 | 张**龙 | 权利人 | 武*学 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法,其步骤包括:(1)金属粉非水基流延料浆制备及流延成型:将球磨混合后的金属粉非水基料浆经除泡、过滤后在流延机上流延成型,在空气中干燥后制得单组分金属流延膜带;(2)梯度结构设计、裁剪、叠层:根据铜含量沿厚度方向分布函数C=C0+Axp的设计,将不同W-Cu组分的流延膜片裁剪后叠层成梯度结构的生坯;(3)生坯排胶和热压烧结:将生坯在氮氢混合气氛中排胶后,在真空热压炉中烧结成型。本发明工艺简单、成本低,所制备的复合材料的单组分层厚度可以达到微米量级、组分变化平缓、过渡层光滑连续,并且具有较良好的电热学性能,可以用于电触头、电子封装等热电领域。
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