一种流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法

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专利号CN103317140B
申请日2013-06-25
专利类型: 未知
发明人张**龙
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刘欢

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基本信息

一种流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法
申请号 CN201310255027.0 分类号
申请日期 2013-06-25 有效期
公开日期 2015-09-30 公开号 CN103317140B
发明人/设计人 张**龙 权利人 武*学
专利类型 未知 十象顾问 刘欢 联系TA

摘要介绍

本发明涉及流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法,其步骤包括:(1)金属粉非水基流延料浆制备及流延成型:将球磨混合后的金属粉非水基料浆经除泡、过滤后在流延机上流延成型,在空气中干燥后制得单组分金属流延膜带;(2)梯度结构设计、裁剪、叠层:根据铜含量沿厚度方向分布函数C=C0+Axp的设计,将不同W-Cu组分的流延膜片裁剪后叠层成梯度结构的生坯;(3)生坯排胶和热压烧结:将生坯在氮氢混合气氛中排胶后,在真空热压炉中烧结成型。本发明工艺简单、成本低,所制备的复合材料的单组分层厚度可以达到微米量级、组分变化平缓、过渡层光滑连续,并且具有较良好的电热学性能,可以用于电触头、电子封装等热电领域。

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