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专利介绍
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基本信息
一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法
申请号 | CN201610002971.9 | 分类号 | |
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申请日期 | 2016-01-04 | 有效期 | |
公开日期 | 2017-11-17 | 公开号 | CN105648260B |
发明人/设计人 | 沈**盟 | 权利人 | 武*学 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明是一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法,该方法采用等离子活化烧结铜铁合金,而后利用化学去合金化法选择性地腐蚀合金中的铁,从而获得高强微米孔径的多孔铜块体。本发明利用铜铁合金难混溶及远低于铁的熔点快速烧结工艺,能极大的降低铜铁原子间扩散量的特点,使烧结后铁相尺寸与微米级原料粉的粒径相近,制备铜铁双连续的三维网络结构铜铁合金;使用铜粉粒径略小于铁粉粒径,形成铜颗粒包裹铁颗粒的结构,有利于保证腐蚀后孔径的均匀性;通过改变铁粉含量和粒径分布来调控多孔金属铜块体的孔隙结构;该工艺可获得孔隙分布均匀,孔径大小、孔隙率可控的高强微米多孔铜块体;具有工艺简单,成本低,以及实用性强等优点。
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