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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法
申请号 | CN201310430077.8 | 分类号 | |
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申请日期 | 2013-09-18 | 有效期 | |
公开日期 | 2016-01-20 | 公开号 | CN103464742B |
发明人/设计人 | 张**娟 | 权利人 | 武*学 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法,属于粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体,再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体,最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%~50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能,钨铜复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升,复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料,在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。
交易保障
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