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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理方法及其装置
| 申请号 | CN201510089258.8 | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2015-02-27 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2017-02-01 | 公开号 | CN104694730B |
| 发明人/设计人 | 钱**龙 | 权利人 | 武*学 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明涉及一种轴承基体时效处理方法及其装置。其特征在于包括以下步骤：1）准备可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理装置：它包括力耦合加载装置和带有加热炉的控温箱；力耦合加载装置包括上盖、锁紧螺栓、弧形压块、滑块、壳体、大锥齿轮、底座、小锥齿轮；2）将轴承基体平放于弧形压块的外侧；转动小锥齿轮，限制轴承基体径向移动并使其承受径向力；3）放入带有加热炉的控温箱中，调节炉温和加热保温时间，对轴承基体进行温度‑力耦合加载时效处理；4）处理结束后，取出轴承基体。本发明促使轴承基体内部不稳定组织发生转变，从而提高轴承基体组织稳定，保障轴承服役过程精度稳定性和寿命。
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