超声波振动辅助倒装芯片塑封成型下填充装置及方法

本发明是一种超声波振动辅助倒装芯片塑封成型下填充装置及方法。该装置主要由超声波发生器(11)、超声波换能器(12)、超声振动工具头(2)、加热平台(7)、加热系统(15)、气泵(14)、气缸(13)、三坐标机械手(16)和点胶机组成，其中：超声波发生器把市电转换成与超声波换能器相匹配的高频交流电信号，驱动超声波换能器工作；超声波换能器将高频交流电信号转变为超声波振动，变幅杆将机械振动幅值放大后传送到超声工具头；加热平台位于超声振动工具头正下方，并与加热系统相连，开启加热系统后，加热平台便会升温，从而对基板和芯片加热。该方法包括预热、点胶和填缝、封胶固化步骤。本发明具有成本低，工序简单，生产效率高等优点。