一种半导体元件生产用点锡装置

本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其为一种半导体元件生产用点锡装置，包括操作台、箱体和支撑板，所述箱体固定安装在操作台的顶部，两个支撑板固定安装在操作台的底部两侧，所述箱体的顶部开设有条形口，所述条形口内滑动安装有移动板一和移动板二，所述移动板一和移动板二相互靠近的一侧均固定安装有条形板，两条形板相互靠近的一侧均固定安装有齿板，所述移动板一和移动板二的顶端均延伸至箱体的上方并分别固定安装有夹持板，且两个夹持板相互靠近的一侧均固定粘贴有防滑橡胶垫。本实用新型设计合理，操作简单，能够实现对半导体元件进行快速的夹持和解除夹持，同时能够根据需要对夹持的力度进行控制，使用方便。