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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种自发散热的手机壳
| 申请号 | CN201910655141.X | 分类号 | |
|---|---|---|---|
| 申请日期 | 2019-07-19 | 有效期 | |
| 公开日期 | 2020-09-15 | 公开号 | CN110312028B |
| 发明人/设计人 | 王*萍 | 权利人 | 浙**司 |
| 专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本发明公开了一种自发散热的手机壳，包括边框和壳体，所述壳体设置在边框内，所述壳体包括硅胶面和散热面，所述散热面上开设有摄像孔洞，所述散热面上交替设置有高温层和低温层，所述高温层包括多个上下排列的高压槽，所述低温层包括多个上下排列的低压槽，所述低压槽的侧壁上涂抹有散热凝胶，所述低压槽靠近手机的一侧设置有导热硅胶，上下连接的多个所述低压槽之间开设有连接孔。本发明利用不同材质对热的传导效果不同，在散热面制造相对的高温环境和低温环境，利用低温环境和高温环境内气压的不同，制造气压差，由于气压差的存在而形成气流，气流流动的过程中会携带热能，从而达到散热的目的。
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