一种半导体封装结构

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构，包括安装壳，安装壳上面设有壳盖，安装壳内部设有元件；然而在安装壳受到碰撞时，先可以通过磁铁与磁块的相互吸引，保证元件的稳定性，避免元件到处滑动，另外还能够在安装壳受到撞击时，元件前后两侧则会触碰到活动板，活动板受到压力后便会带动连接杆向外侧移动，进而使连接杆带动滑块在滑杆外侧移动，并通过滑块挤压弹簧，通过弹簧进行缓冲，从而对元件进行保护，避免元件在安装壳内受到损坏，通过导热板能够对元件进行散热，导热板有利于对元件上的热量进行吸收，进而使得导热板内部气体通过导热管排出，提高了散热效率。