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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种半导体晶圆倒角工装
申请号 | CN202121872916.8 | 分类号 | |
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申请日期 | 2021-08-11 | 有效期 | |
公开日期 | 2022-03-15 | 公开号 | CN216029874U |
发明人/设计人 | 胡** | 权利人 | 胡** |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,特别是涉及一种半导体晶圆倒角工装,包括机架,机架顶端中部转动连接有电液压伸缩轴,且液压伸缩轴下端固定连接有上真空吸盘,机架右侧上端贯穿固定有电伸缩杆,且电伸缩杆左端相接有电动磨轮,机架下端中部固定连接有转动电机,且转动电机上端转动连接有转动板,转动板上端固定连接有伸缩气缸,且伸缩气缸上端固定连接有下真空吸盘,下真空吸盘上端放置有晶圆,机架下端并位于转动电机的左右两侧均固定连接有两根支柱;通过上真空吸盘和下真空吸盘对晶圆进行装夹固定,保住了装夹的稳定性,并通过定位夹可以快速的使晶圆位于下真空吸盘的中心位置,避免晶圆转动时产生偏心,保住了加工质量及加工效率。
交易保障
平台担保 资金安全 交易无忧
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平台严选专利
平台严控专利真伪,保障专利真实可靠无权益纠纷
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专属顾问 全程包办
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用户隐私 绝密保护
平台承诺用户隐私信息绝对
保密,不外传、不他用
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