一种电子元件制作用黑胶灌装加工装置

本实用新型提供一种电子元件制作用黑胶灌装加工装置，包括支撑框架，储胶箱、设于支撑框架上并连通储胶箱的灌胶组件，所述灌胶组件的出料端连通有出胶管，所述灌胶组件包括输胶管、升降件、设于引胶管内的活塞套，所述升降件设于支撑框架上，并通过通入引胶管内的升降杆与活塞套相连，还包括引胶管，引胶管的顶部设有盖板二。该电子元件制作用黑胶灌装加工装置，通过设置密封并相通的输胶管、输胶管、出胶管，并通过升降件带动位于输胶管内的活塞配合翻盖板二，实现胶体由底部向上逐渐抽出，由于胶体本身存在重力作用，胶体之间的气泡会在抽出过程中逐渐下沉，使得灌胶时的出胶体更加均匀，灌封的成品质量相对较高。