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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
申请号 | CN202022354282.9 | 分类号 | |
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申请日期 | 2020-10-21 | 有效期 | |
公开日期 | 2021-09-07 | 公开号 | CN214131378U |
发明人/设计人 | 黄*成 | 权利人 | 黄*成 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型属于导电银胶配制领域,尤其是一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备,针对现有的导电银胶配制设备配制效果不佳,工作效率低,操作复杂的问题,现提出如下方案,其包括铁座,所述铁座的顶部开设有两个滑槽,滑槽内滑动安装有滑板,两个滑板的顶部固定连接有同一个配制箱,铁座的一侧焊接有侧座,配制箱的底部固定连接有两个L型架,两个L型架相互靠近的一侧固定连接有同一个伺服电机,伺服电机的输出轴上固定连接有伺服轴,配制箱的顶部和底部均开设有圆孔,伺服轴的顶端贯穿两个圆孔并固定连接有牵引轴。本实用新型实用性好,能够使得环氧树脂和银粉充分混合,提高工作效率,操作简单。
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