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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种芯片生产加工用散热装置
申请号 | CN202121933234.3 | 分类号 | |
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申请日期 | 2021-08-17 | 有效期 | |
公开日期 | 2022-03-18 | 公开号 | CN216087363U |
发明人/设计人 | 蔡*宇 | 权利人 | 蔡*宇 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型公开了一种芯片生产加工用散热装置,涉及芯片加工技术领域,包括芯片生产装置,所述芯片生产装置的左侧固定连接有控制箱,所述芯片生产装置的上端活动连接有机盖,所述芯片生产装置的右侧设置有散热机构,所述芯片生产装置的右侧活动连接有固定装置,所述散热机构的上方固定连接有冷却液箱,所述固定装置的前端设置有卡紧机构。本实用新型通过进气口、散热板、冷却液箱、冷却液流管、风机、排气口之间的配合,由风机控制空气的流动,再由散热板和冷却液流管对热空气进行降温,并通过排气口排出,解决了因设备长时间工作造成温度过高从而影响生产质量的问题,保证了芯片生产的质量,也增加了生产设备的使用寿命。
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