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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种芯片加工用涂胶装置
申请号 | CN202121936186.3 | 分类号 | |
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申请日期 | 2021-08-17 | 有效期 | |
公开日期 | 2022-03-18 | 公开号 | CN216064050U |
发明人/设计人 | 蔡*宇 | 权利人 | 蔡*宇 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型公开了一种芯片加工用涂胶装置,涉及芯片加工技术领域,包括支撑架,所述支撑架的顶部固定安装有涂胶装置本体,所述支撑架的底部设置有翻转机构,所述支撑架的底部设置有快速烘干机构,所述翻转机构包括固定基座,所述固定基座的左侧固定安装有步进电机,所述步进电机的输出轴延伸至固定基座的内腔中固定连接有传动齿轮一。本实用新型通过将芯片安装在芯片固定架上,先对芯片的顶面进行涂胶,然后控制步进电机运行,通过传动齿轮一和传动齿轮二的设计,由工件座带动芯片进行翻转,随之可对芯片的底面进行涂胶,避免工人手动对芯片进行翻转会影响工作效率的问题,提升本装置对芯片的整体加工效率,提升本装置的便捷性。
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