一种芯片制造用的开孔装置

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专利号CN213971953U
申请日2020-10-25
专利类型: 未知
发明人潘*燕
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刘欢

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基本信息

一种芯片制造用的开孔装置
申请号 CN202022389449.5 分类号
申请日期 2020-10-25 有效期
公开日期 2021-08-17 公开号 CN213971953U
发明人/设计人 潘*燕 权利人 潘*燕
专利类型 未知 十象顾问 刘欢 联系TA

摘要介绍

本实用新型公开了一种芯片制造用的开孔装置,包括工作台和开孔槽,所述工作台的顶部表面中间位置处设有开孔槽,且开孔槽的内壁两侧表面中间位置处均设有支撑板,所述支撑板的顶部通过通过螺纹孔螺纹连接有丝杆,且丝杆的底端设有限位板。有益效果:本实用新型通过转动支撑板上的丝杆,使丝杆上的限位板进行移动,直至限位板与芯片的顶面抵接,能够有效开孔槽内的芯片进行固定,避免在开孔时芯片发生位移而导致芯片开孔位置不准确的情况,有利于提高芯片开孔时的准确性,对芯片固定完成后,通过气缸工作,使滑动板上的开孔机构向着开孔槽的方向移动,能够有效对芯片进行开孔,有利于提高芯片开孔时的准确度。

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