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专利介绍
平台严控核验 保障专利真实有效
基本信息
一种光电元器件加工用半导体抛磨装置
申请号 | CN201821860535.6 | 分类号 | |
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申请日期 | 2018-11-13 | 有效期 | |
公开日期 | 2019-06-28 | 公开号 | CN209036247U |
发明人/设计人 | 蔡*平 | 权利人 | 漳**司 |
专利类型 | 未知 | 十象顾问 | 刘欢 联系TA |
摘要介绍
本实用新型公开了一种光电元器件加工用半导体抛磨装置,包括底座、凸台、滑柱、支撑横板,所述底座外侧设置有废渣收集框,所述底座内部设置有电机,所述电机上方设置有第一转轴,所述电机与所述第一转轴通过联轴器连接,所述第一转轴上方设置有工作台,所述底座上方设置有支撑环,所述支撑环上方设置有第一滚珠,所述工作台上方设置有夹具。有益效果在于:本实用新型在抛磨过程中,电机可驱动工作台转动,夹具可通过第二滚珠进行自传,凹型橡胶压盘使得夹具能够更加牢固地夹住半导体,可有效防止抛磨过程中,半导体的脱落,支撑环使得工作台的结构更加稳定,废渣收集框可收集抛磨产生的废渣,便于清理。
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