一种调节式微电子器件生产用原料切片设备

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专利号CN216180911U
申请日2021-08-31
专利类型: 未知
发明人姜*宇
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刘欢

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基本信息

一种调节式微电子器件生产用原料切片设备
申请号 CN202122069275.9 分类号
申请日期 2021-08-31 有效期
公开日期 2022-04-05 公开号 CN216180911U
发明人/设计人 姜*宇 权利人 姜*宇
专利类型 未知 十象顾问 刘欢 联系TA

摘要介绍

本实用新型涉及微电子技术领域,具体地说,涉及一种调节式微电子器件生产用原料切片设备,包括切割体,切割体包括底板、安装块、固定轴和切割组件,切割组件包括刀架,刀架的表面开设有内腔,内腔的内壁对称安装有内块,内块的端部均设有刀片,刀片与刀架的表面之间均插接有固定杆,刀架的端部对称开设有弧形槽,固定杆的侧端与弧形槽内壁之间安装有弹簧,刀架的外侧安装有侧块,侧块的内部设有螺杆,螺杆的顶部与固定杆适配接触。通过在刀架的内部内嵌有两组刀片,可当某一刀片经长时间的损伤时,可将该刀片缩回刀架内,另一组刀片可伸出进行替换使用,使得对于电路板进行切割时可不间断的进行工作,也解决了目前进行更换刀片的复杂繁琐步骤。

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